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非接觸式半導體參數(shù)測試儀SPM300
詳細信息| 詢價留言加工定制:是 型號:SPM300 光源:否 波長范圍:否 nm 焦距:否 mm 外形尺寸:否 mm 重量:否 g 適用范圍:否 外形尺寸:否 mm 基于拉曼光譜法的半導體參數(shù)測試儀,具有非接觸、無損檢測、特異性高的優(yōu)點?梢詫Π雽w材料進行微區(qū)分析,空間分辨率< 800nm (典型值),也可以對樣品進行掃描從而對整個面進行均勻性分析。設(shè)備具有智能化的軟件,可對數(shù)據(jù)進行擬合計算,直接將載流子濃度、晶化率、應力大小或者分布等結(jié)果直觀的展現(xiàn)給用戶。系統(tǒng)穩(wěn)定,重復性好,可用于實驗室檢驗或者產(chǎn)線監(jiān)測。
① 光路接口盒:
內(nèi)置常用激光器及激光片組,拓展激光器包含自由光及單模光纖輸入;
② 光路轉(zhuǎn)向控制:
光路轉(zhuǎn)向控制可向下或向左,與原子力、低溫、探針臺等設(shè)備連用,可升級振鏡選項
③ 明視場相機:
明視場相機代替目鏡
④ 顯微鏡:
正置科研級金相顯微鏡,標配落射式明暗場照明,其它照明方式可升級
⑤ 電動位移臺:
75mm*50mm 行程高精度電動載物臺,1μm 定位精度
⑥ 光纖共聚焦耦合:
光纖共聚焦耦合為可選項,提高空間分辨率
⑦ CCD- 狹縫共聚焦耦合:
標配CCD- 狹縫耦合方式,可使用光譜儀成像模式,高光通量
⑧ 光譜CCD:
背照式深耗盡型光譜CCD相機, 200-1100nm 工作波段,峰值QE > 90%
⑨ 320mm 光譜儀:
F/4.2高光通量影像校正光譜儀, 1*10-5 雜散光抑制比
SPM300 半導體參數(shù)測試儀主要應用
選型表
型號
描述
SPM300-mini
基礎(chǔ)款半導體參數(shù)分析儀,只含一路532nm 激光器,常規(guī)正置顯微鏡,光譜儀,高精度XYZ 位移臺
SPM300-SMS532
多功能型半導體參數(shù)分析儀,含532nm 激光器,常規(guī)正置顯微鏡,光譜儀,高精度XYZ 位移臺,
可升級耦合*多4 路激光器
SPM300-OM532
開放式半導體參數(shù)測試儀,含532nm 激光器,定制開放式顯微鏡,光譜儀,高精度XYZ 位移臺,
可升級耦合*多4 路激光器
系統(tǒng)參數(shù)
項目
詳細技術(shù)規(guī)格
光源
標配532nm,100mW 激光器,其他激光可選,*多耦合4 路激光,可電動切換,功率可調(diào)節(jié)
光譜儀
320mm 焦距影像校正光譜儀,光譜范圍90-9000cm-1,
光譜分辨率
2cm-1
空間分辨率
<1μm
樣品掃描范圍
標配75mm*50mm,*大300mm*300mm
顯微鏡
正置顯微鏡,明場或者暗場觀察,帶10X,50X,100X 三顆物鏡;開放式顯微鏡可選
載流子濃度分析
測試范圍測試范圍1017 ~ 1020 cm-3,重復性誤差<5%
應力測試
可直觀給出應力屬性(拉力/ 張力),針對特種樣品,可直接計算應力大小,應力均勻性分析
(需額外配置電動位移臺), 應力解析精度0.002cm-1
晶化率測試
可自動分峰,自動擬合,自動計算出晶化率,并且自動計算晶粒大小和應力大小
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